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化學沉銅 CU-100

所屬分類：化學沉鎳添加劑

產品規格：

發布時間：2020-01-02

訪問數量：863

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產品概述：
工藝條件：

沉積速率 3.5-6.0 微米/小時
溫度 55 – 65 oC
溶液密度 (在20 oC測量) 1.025 g/cm³ (新配液)
< 1.10 g/cm³ (生產控制)
  1.025 g/cm³ (新配液)
< 1.10 g/cm³ (生產控制)
溶液負載量 0.3 – 3.0 dm²/L.
銅濃度 2.5-3.5g/L
堿濃度 7.0-9.0g/L
總的螯合劑濃度 0.14-0.16M
甲醛濃度 3.5-4.5g/L
分析頻率 鍍液負載量小于1 dm²/L時，每小時分析一次
鍍液負載量大于1 dm²/L時，每30分鐘分析一次
   
   
鍍液壽命 取決于操作條件，但鍍液密度不能超過1.10 g/cm³

用途及特點：

1. 化學沉銅CU-100專用于電子工件的處理，通過沉浸處理沉積一定厚度的銅層，沉積速度約3.5-6.0um/hr,該銅層細致均勻，結合力強，可靠性好。
2. 化學沉銅CU-100不含氰化物，非常穩定,如維護適當,可長期操作。

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